7月29日消息，国内半导体高端量测检测设备企业埃芯半导体正式完成B+轮融资，本轮融资总规模近10亿元人民币，国资产业平台与顶级创投机构联合入局，资本加持力度强劲，为国产半导体设备赛道再添重磅融资事件。

据悉，本轮融资阵容豪华，汇聚多方优质资本。投资方涵盖国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投、亦庄国投、赛米基金、建信股权、中芯聚源等多家头部国有产业基金及知名市场化投资机构，同时原有股东持续加码跟进，充分体现资本市场对企业技术实力与行业前景的高度认可。

公开资料显示，埃芯半导体扎根半导体核心设备领域，是国内专注于晶圆制造前道量测、检测设备研发、生产与销售的高新技术企业。公司核心产品覆盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、X射线量测等关键设备，可满足7/5/3nm先进逻辑晶圆、128层3D NAND存储晶圆的高端量产检测需求，性能对标国际主流产品，填补了国内多项细分领域技术空白。

在半导体产业链中，量测检测设备是保障芯片良率、把控生产精度的核心关键设备，属于产业链“卡脖子”核心环节之一。长期以来，国内高端晶圆量测设备高度依赖进口，国产化替代空间广阔。埃芯半导体凭借自主研发的核心技术，实现多款主力设备的商业化落地，适配国内晶圆厂量产需求，助力国内半导体设备产业链自主可控进程。

此次近10亿元大额融资，是埃芯半导体成立以来规模*大的单笔融资之一。据行业消息透露，本轮募集资金将主要用于核心技术迭代研发、高端设备量产产能扩建、市场拓展以及高端人才团队扩充，进一步夯实企业在半导体量测设备赛道的核心竞争力。

业内分析表示，在国内半导体设备国产化加速推进的背景下，具备核心自研能力、可落地量产的设备企业持续受到资本青睐。埃芯半导体本轮大额融资落地，不仅为企业自身技术突破与规模化发展注入充足资金，也将进一步推动我国高端半导体量测设备的国产化替代，完善本土半导体设备产业生态。