长鑫科技启动科创板IPO 国产存储芯片迎来发展新契机

光速网7月13日消息，国产DRAM龙头长鑫科技即将迎来IPO，7月16日将同步开展新股网下申购与网上申购。

于7月9日，国内核心存储芯片企业长鑫科技正式披露科创板上市相关公告，全面启动IPO发行程序，引发半导体行业与资本市场广泛关注。根据公告内容，公司新股网下申购与网上申购时间均定于2026年7月16日，上市进程进入关键落地阶段。

长鑫科技是国内DRAM存储芯片领域的标杆企业，长期专注于动态随机存取存储器芯片的研发、生产与销售，打破了海外企业在存储芯片领域的长期垄断。凭借自主研发的核心技术，公司实现了存储芯片的规模化量产，产品广泛应用于消费电子、服务器、工控设备等多个领域，是国产半导体自主可控进程中的核心力量。

本次登陆科创板，长鑫科技募集资金将主要用于技术迭代升级、产能扩建、研发体系完善等核心方向。当前全球存储芯片市场持续回暖，DRAM均价近期环比涨幅超60%，行业景气度持续攀升，叠加国产替代政策持续加持，国内存储芯片企业迎来黄金发展期。

业内分析表示，长鑫科技成功上市后，将进一步补足国产存储产业产能短板，提升自主研发创新能力，缓解国内存储芯片对外依赖度。同时也将带动上下游半导体材料、设备、封装测试产业链协同发展，助力我国存储芯片产业形成完整、自主的产业生态。